Základní deska - srdce každého smartphonu
Základní deska neboli hlavní plošný spoj je mozkem a srdcem každého mobilního telefonu. Jedná se o precizně navrženou a vyrobenou součástku, na které jsou navzájem propojeny všechny klíčové komponenty zařízení. Základní deska obsahuje procesor, paměti RAM a úložiště, obvody řídící displej, konektivitu i napájení. Je to centrální uzel, bez kterého by telefon vůbec nefungoval.
Konstrukce základní desky
Samotná základní deska je vyrobena z několika vrstev skelných laminátů se zalisovanými měděnými plochami a propojeními. Její složitý vnitřní systém propojů z měděných cest je přesně navržen tak, aby optimálně komunikovaly všechny připojené součástky. Mezi jednotlivými vrstvami se nacházejí mikropropojky známé jako przury. Čím vyšší je požadovaná hustota propojení, tím více vrstev musí základní deska obsahovat.
Základní deska je pak ze spodní strany osazen stovkami drobných SMD součástek - čipy, kondenzátory, cívky a další pasivní prvky. Ze strany druhé pak najdeme procesor, paměti, konektory a případně další větší integrované obvody. To vše je vzájemně propojeno tenkými měděnými plochami.
Velmi důležitá je kvalita zpracování a materiálů. Základní deska musí odolávat vibracím, nárazům i vlhkosti. Proto je celá napuštěna a zalita speciální pryskyřicí bránící oxidaci mědi. Zajímavostí je, že základní desky předních výrobců často obsahují zlato - tenká vrstva tohoto kovu se používá pro pájení a kontakty kvůli vynikající vodivosti a odolnosti proti korozi.
Rozdíly mezi základními deskami Samsungů a iPhonů
Přední světoví výrobci smartphonů jako Samsung nebo Apple si základní desky navrhují zcela samostatně podle vlastních požadavků na výkon, funkce, rozměry a další parametry. I přesto u nich lze nalézt některé základní společné rysy.
U vlajkových modelů řady Galaxy S jako Samsung Galaxy S7, S10 či nejnovější S23, bývá základní deska konstruována na dvou až čtyřech vrstvách s mohutným osmijádrovým procesorem, velkými paměťovými čipy i prostorem pro 5G modul, čtečku otisků prstů a další specifické obvody.
Naproti tomu základní desky pro iPhony 12, 13 a nejnovější iPhone 14 bývají složitější a kompaktnější konstrukce až o osmi vrstvách s hustším rozložením propojů. To je dáno jejich menšími rozměry při stále vyšším výkonu. Často se tu využívají i technologie jako strukturované rozpojování k přesnějšímu řízení cest signálů.
Opravy základních desek
Další běžnou příčinou potíží je nadměrné zahřívání a degradace použitých materiálů a pájených spojů. To může vést ke zkratům, přehřívání a postupnému selhávání jednotlivých obvodů. V některých případech lze poškozenou základní desku opravit lokálně - přepájením uvolněných či poškozených spojů, výměnou vadných SMD součástek nebo čipů. Pokud však dojde k rozsáhlejšímu narušení vnitřní struktury, nezbývá než desku kompletně vyměnit za náhradní. Závada na základní desce je tak jednou z nejzávažnějších poruch, která zpravidla vyžaduje zásah profesionálního servisu vybaveného přístrojovou diagnostikou, mikroskopiiy a odborným vybavením.Právě precizně zkonstruovaná základní deska dělá ze smartphonu dokonalé vysokovýkonné zařízení. I sebemenší vada na ní však může zcela znehodnotit jeho funkčnost. Proto je klíčové základní desku vždy řádně chránit před poškozeními a případné opravy svěřovat pouze těm nejkvalitnějším servisům.